多重利好因素形成催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈11日逆勢上漲

受到多重利好因素的催化，6月11日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢上漲。截至收盤，以申萬行業(yè)劃分為準(zhǔn)，半導(dǎo)體板塊漲幅達(dá)5.21%，位居各行業(yè)之首。按子行業(yè)來看，半導(dǎo)體材料行業(yè)以5.84%的漲幅位列第一，此外，數(shù)字芯片設(shè)計、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、模擬芯片設(shè)計、集成電路封測以及集成電路制造各子板塊的漲幅分別為5.57%、5.22%、5.12%、5.08%、4.34%、3.58%。

半導(dǎo)體銷售額增速持續(xù)回升

具體到個股來看，半導(dǎo)體材料公司中晶科技獲4連板，飛凱材料“20厘米”漲停，立昂微漲停;數(shù)字芯片設(shè)計公司安路科技“20厘米”漲停，國芯科技上漲13.09%;模擬芯片設(shè)計公司上海貝嶺走出“三天兩板”;分立器件公司臺基股份“20厘米”漲停。

值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逆市走強(qiáng)既有此前國家大基金三期的消息助力，也有我國集成電路出口的數(shù)據(jù)支持。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期于5月24日正式成立，注冊資本達(dá)3440億元，此前的大基金二期成立于2019年10月，注冊資本2041.5億元，大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元。本次大基金三期的注冊資本超過前兩期之和，規(guī)模超預(yù)期，彰顯了政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

此外，我國海關(guān)總署日前公布的5月份進(jìn)出口數(shù)據(jù)顯示，5月當(dāng)月，我國進(jìn)出口總額3.71萬億元，同比增長8.6%。從重點商品出口金額來看，集成電路、船舶當(dāng)月出口金額同比增長明顯，漲幅分別為28.47%、57.13%。前4個月短暫落后“汽車速度”，逐步回暖的集成電路，今年1至5月，出口金額同比增長幅度達(dá)到21.2%，成功超越了汽車出口增長20.1%的同比增幅。

從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，2024年4月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.8%，連續(xù)6個月實現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長1.1%。受智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子出貨量改善，疊加低基數(shù)效應(yīng)和人工智能對相關(guān)芯片需求的快速增長，全球半導(dǎo)體銷售額增速自2023年5月開始觸底回升，我國半導(dǎo)體銷售額增速也自2023年3月開始持續(xù)回升。近日，WSTS宣布上調(diào)今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測，預(yù)估年增幅為16%，并樂觀看待2025年存儲和邏輯產(chǎn)業(yè)推動產(chǎn)值有望持續(xù)成長12.5%，預(yù)計將連續(xù)兩年強(qiáng)勁成長。WSTS上調(diào)2024年春季預(yù)測，預(yù)計2024年市場估值為6110億美元。

此外，高盛分析師公布報告預(yù)計，全球HBM市場規(guī)模將在2023年至2026年期間以約100%的復(fù)合年增長率增長，并在2026年達(dá)到300億美元，較3月份的預(yù)測上調(diào)30%以上。

科技股風(fēng)險偏好或?qū)⑻岣?/p>

“2023年下半年以來，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的多重驅(qū)動下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績逐步修復(fù)，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。國產(chǎn)替代方面，大基金三期成立，注冊金額超前兩期總和，有望賦能上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料成長;人工智能方面，各家廠商爭相布局AI PC，處理器、存儲、散熱等多環(huán)節(jié)有望受益。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對較好的半導(dǎo)體設(shè)備、存儲、CIS、半導(dǎo)體封測與半導(dǎo)體材料等細(xì)分板塊。”東莞證券分析師劉夢麟指出。

11日，一位私募人士對《大眾證券報》記者表示:“事實上，半導(dǎo)體板塊節(jié)前已經(jīng)在盤中時有表現(xiàn)，但由于節(jié)前整體行情輪動速度快，因此并未形成連續(xù)的上漲行情。周二，盤面明顯出現(xiàn)大盤股補(bǔ)跌的現(xiàn)象，半導(dǎo)體板塊的上漲也與市場風(fēng)格的變化有關(guān)。需要注意的是，盤面的量能不增反減，說明市場并沒有涌現(xiàn)出增量資金，那么半導(dǎo)體板塊集體大漲后，后市是否存有資金追價接力需要進(jìn)一步觀察，因此操作上不宜追高。”

從二級市場來看，11日，協(xié)和電子晉級6連板，成為當(dāng)前市場的情緒高標(biāo)核心，而上海貝嶺、臺基股份、逸豪新材也相繼完成了反包漲停，可視為本輪半導(dǎo)體股中的趨勢中軍。

龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，機(jī)構(gòu)席位積極參與半導(dǎo)體概念。11日盤后，生益電子獲得4家機(jī)構(gòu)席位合計凈買入9219.43萬元;安路科技獲得2家機(jī)構(gòu)席位合計凈買入48.96萬元;飛凱材料獲得1家機(jī)構(gòu)席位凈買入2747.63萬元;臺基股份獲得3家機(jī)構(gòu)席位合計凈買入2642.9萬元;國風(fēng)新材獲得1家機(jī)構(gòu)席位凈買入915.8萬元。

業(yè)內(nèi)人士表示，未來兩個月社融數(shù)據(jù)或?qū)⒌玫斤@著改善，隨著金融數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)帶來市場流動性預(yù)期改善，科技股或?qū)⑹墙酉聛硎袌龅淖钪匾闹骶€。投資者可重點關(guān)注流動性與風(fēng)險偏好改善相關(guān)的科技股布局機(jī)遇。