華為P70手機殼曝光：采用獨特的攝像頭布局 與P60系列有很大不同

由于泄露的信息和第三方手機殼，關于即將推出的華為P70系列的新細節浮出水面。泄露的案例展示了P70系列獨特的相機設計，可能具有突出的"相機裝飾"布局。這種設計與P60系列上的"島狀透鏡模塊"有很大不同。

P70系列預計將配置麒麟9xxx芯片組，標準型號和高端型號之間的芯片頻率可能存在差異。這很可能是Mate60系列中的麒麟9000S的升級版。據傳，該系列提供兩種顯示選項：6.58英寸或6.8英寸2.5D 1.5K LTPO面板，具有"等深度四微曲線設計"，可獲得更流暢的視覺體驗。

該相機系統是一個亮點，可能采用具有物理可變光圈的OV50H或IMX989傳感器，以及50MP超廣角鏡頭和50MP 4倍潛望鏡長焦鏡頭。泄露的消息表明，P70系列可能會引入新的衛星通信技術，進一步擴展其功能，并擁有不同于以往華為手機型號的全新設計語言。雖然沒有官方證實，但之前的報道暗示P70系列將于3月底發布。定價細節尚不清楚，但去年發布的華為P60 Art是一個參考點，起價為8988元。

重要的是要記住，這些細節是基于泄密和謠言。華為關于規格、功能和定價的官方確認仍在等待中。