三星將向現(xiàn)代汽車(chē)提供混合相機(jī)鏡頭 并計(jì)劃提高M(jìn)LCC和FC-BGA基板產(chǎn)量

韓國(guó)領(lǐng)先的電子零部件制造商三星電機(jī)公司計(jì)劃在2025年開(kāi)始向現(xiàn)代汽車(chē)公司和起亞公司大量供應(yīng)汽車(chē)攝像頭模塊的混合鏡頭。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士周日透露，三星還計(jì)劃大幅增加人工智能芯片中使用的汽車(chē)多層陶瓷電容器(MLCC)和高性能倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板的產(chǎn)量。

消息人士稱，隨著該公司正努力從智能手機(jī)零部件制造商轉(zhuǎn)型為一家專注于汽車(chē)零部件和人工智能零部件的公司，汽車(chē)MLCC很快將占其整個(gè)陶瓷電容器產(chǎn)量的至少四分之一。

該公司計(jì)劃明年大規(guī)模生產(chǎn)的汽車(chē)混合透鏡結(jié)合了玻璃透鏡和塑料透鏡的優(yōu)點(diǎn)，玻璃透鏡性能良好，但價(jià)格昂貴且易碎，塑料透鏡更便宜、更輕，但變形風(fēng)險(xiǎn)很高。

三星的新產(chǎn)品擁有2000小時(shí)的連續(xù)拍攝時(shí)間，是現(xiàn)有產(chǎn)品的1.5倍。

消息人士稱，該公司將首先向現(xiàn)代汽車(chē)和起亞供應(yīng)新產(chǎn)品，隨后將擴(kuò)展到其他全球汽車(chē)制造商。

隨著電動(dòng)汽車(chē)的日益普及，對(duì)汽車(chē)攝像頭模塊的需求正在迅速增長(zhǎng)，電動(dòng)汽車(chē)通常需要更多的監(jiān)控設(shè)備來(lái)收集道路數(shù)據(jù)。

特斯拉和其他電動(dòng)汽車(chē)通常每輛車(chē)使用20個(gè)攝像頭來(lái)收集數(shù)據(jù)并監(jiān)控駕駛員。

根據(jù)市場(chǎng)跟蹤機(jī)構(gòu)TSR的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球汽車(chē)攝像頭模塊市場(chǎng)將從2022年的43億美元增長(zhǎng)到2027年的89億美元。

車(chē)輛MLCC

據(jù)說(shuō)三星電機(jī)公司也在準(zhǔn)備提高其汽車(chē)MLCC的產(chǎn)量。

三星是世界第三大MCC制造商，截至2023年底，其市場(chǎng)份額為13%，僅次于日本村田制造株式會(huì)社(Murata Manufacturing Co.)和日本TDK公司(TDK Corp.)，后者控制著41%的市場(chǎng)份額，后者是第二大市場(chǎng)份額為16%的公司。

MLCC控制電流以向半導(dǎo)體提供功率。它們是各種電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括汽車(chē)、智能手機(jī)、家用電器和筆記本電腦。

多層陶瓷電容器由幾個(gè)單獨(dú)的電容器堆疊在一起，提供和調(diào)節(jié)芯片的電源，防止電磁波干擾。

一輛內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)平均使用約4000個(gè)MLCC用于動(dòng)力系統(tǒng)、安全和信息娛樂(lè)等系統(tǒng)。行業(yè)官員表示，自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要多達(dá)15000個(gè)MLCC。

三星去年的汽車(chē)MLCC銷(xiāo)售額為8500億韓元(6.44億美元)，人們普遍預(yù)計(jì)今年該業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額將超過(guò)1萬(wàn)億韓元。

FC-BGA基板

從今年起，三星機(jī)電預(yù)計(jì)還將增加其高性能FC-BGA基板的銷(xiāo)量，尤其是用于人工智能芯片的基板。

該公司去年開(kāi)發(fā)了一種用于自動(dòng)駕駛的先進(jìn)半導(dǎo)體基板。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需要許多高性能、高可靠性的芯片，即使在極端駕駛條件下，這些芯片也能高速處理大量數(shù)據(jù)而無(wú)延遲。

FC-BGA是一種封裝基板，通過(guò)將高密度半導(dǎo)體芯片連接到主板來(lái)傳輸電信號(hào)和功率。它主要用于需要高性能和高密度電路連接的中央處理器(CPU)和圖形處理單元(GPU)。

隨著芯片制造商轉(zhuǎn)向包含更多微電路的高密度電路基板以提高系統(tǒng)性能，F(xiàn)C-BGA型等多層基板正在取代人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和計(jì)算機(jī)服務(wù)器電子組件的通用基板。

自1991年開(kāi)始經(jīng)營(yíng)封裝基板業(yè)務(wù)以來(lái)，三星電子機(jī)械一直向包括蘋(píng)果股份有限公司、高通股份有限公司和英特爾公司在內(nèi)的大公司供應(yīng)FC-BGA產(chǎn)品。

一位公司員工表示："鑒于先進(jìn)的FC-BGA基板的高門(mén)檻，三星的商業(yè)條件正在變得有利。"

該公司的目標(biāo)是到2025年，其汽車(chē)零部件和人工智能芯片零部件業(yè)務(wù)的年銷(xiāo)售額達(dá)到2萬(wàn)億韓元。

"我們正在努力改善我們的產(chǎn)品組合，以提高高附加值汽車(chē)產(chǎn)品的銷(xiāo)量，"三星電機(jī)首席執(zhí)行官Chang Duckhyun在最近與公司高管的會(huì)議上表示。