持續(xù)進(jìn)步！德森精密與合作伙伴共摘2023科技進(jìn)步獎(jiǎng)

在剛落幕的全省科技盛會(huì)上，2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)隆重揭曉，深圳德森精密設(shè)備有限公司攜手華南理工大學(xué)、深圳路遠(yuǎn)智能、日聯(lián)科技等業(yè)界精英，憑借“精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備研發(fā)與應(yīng)用”成果，榮獲省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，標(biāo)志著德森精密在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新成果再次獲得省級權(quán)威認(rèn)可。

該項(xiàng)目直擊高端電子制造精密組裝技術(shù)的國際挑戰(zhàn)，通過深度產(chǎn)學(xué)研合作，成功打造出一套擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的精密組裝技術(shù)體系。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)不僅形成了精密微分幾何視覺檢測、關(guān)鍵控制系統(tǒng)、整機(jī)及核心零部件的技術(shù)發(fā)明專利池，還突破了包括貼片機(jī)、印刷機(jī)、檢測儀等SMT成套裝備國產(chǎn)化難題，極大提升了我國電子制造業(yè)的核心競爭力，實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與社會(huì)效益的雙豐收。

項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)不僅形成了精密微分幾何視覺檢測、關(guān)鍵控制系統(tǒng)、整機(jī)及核心零部件的技術(shù)發(fā)明專利池，還突破了貼片機(jī)、印刷機(jī)、檢測儀等SMT成套裝備的國產(chǎn)化難題，實(shí)現(xiàn)了顯著的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。

深圳德森精密設(shè)備有限公司，作為深耕電子裝備領(lǐng)域近二十載的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積淀與豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)為市場帶來前沿解決方案，贏得了國家高新技術(shù)企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)、深圳知名品牌、國家級專精特新小巨人等多項(xiàng)榮譽(yù)，成為眾多國際知名企業(yè)信賴的合作伙伴。

此次獲獎(jiǎng)，不僅是對德森精密在高端電子制造精密組裝領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力的肯定，更是對其作為行業(yè)引領(lǐng)者，攜手合作伙伴共同探索、協(xié)同創(chuàng)新的生動(dòng)詮釋。

德森精密將以此榮譽(yù)為新起點(diǎn)，持續(xù)加大科研投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，致力于在SMT裝備領(lǐng)域開創(chuàng)更多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的突破性成果，為推動(dòng)中國精密電子制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量，續(xù)寫德森輝煌的創(chuàng)新篇章。